LSI逻辑计划采用自有90nm工艺

摘要

LSI逻辑近日宣布：计划采用该公司90nm工艺生产下一代RapidChip平台ASIC系列产品。新的硅片将为系统设计师提供90nm工艺最大的集成度及性能优势，并提供RapidChip平台ASIC技术所拥有的快速上市、NRE支出减少、工程成本降低等优势。RapidChip 90nm系列产品使设计工程师可利用平台ASIC技术的优势．广泛用于包括通讯、存储、工业、医疗、国防和高端消费电子等在内的应用系统。