香港科技园欲成大中华半导体IP交易平台

摘要

香港科技园公司日前宣布，在“7＋1”合作计划框架下，已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作，在大中华地区拓展半导体知识产权（SIP）交易平台。