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杨申;
无;
机译:用于系统级封装的芯片上芯片安装技术的超声波倒装芯片安装技术
机译:通过电感耦合在三维上安装CPU和SRAM芯片,从而成功进行了系统级操作验证:与传统的2D安装相比,基于芯片的数据通信的功耗降低至1/30,面积减少至1/3
机译:基于AutoCAD的皮带机3D视觉快速设计平台研究。
机译:未来异构系统级芯片上网络的设计和优化。
机译:用于膀胱癌细胞阻抗检测和可编程操作的系统级生物芯片
机译:DS3:一个系统级域的上芯片系统的片上模拟框架
机译:非良性环境中自供电无线传感器网络的异构系统级芯片设计
机译:算法电子系统级设计平台
机译:包括能够彼此独立运行的基本芯片的芯片上芯片设备以及包括该芯片上芯片设备的系统级封装设备
机译:嵌入式芯片基板和半导体装置以及用于与嵌入式芯片基板形成系统级封装(SiP)模块的方法
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