半导体制造业自动化系统设计与实现

摘要

针对半导体制造业工艺复杂、工序繁多、生产管理困难等问题,笔者设计了一个生产自动化系统(Equipment Automation Program,EAP)。该系统集成了半导体制造设备通信协议,通过物联网技术将机台纳入系统管理并实现智能控制,原本由操作员进行的作业信息校验、机台参数设置、配方设置、配方加载、机台启动以及产品过账等烦琐且易出错的工作由EAP系统自动完成。同时作为连接设备的底层系统为整个工厂的其他上游系统提供机台、产品等信息接口,为企业的数字化、智能化升级提供底层支撑。经过在多个工厂实施,通过EAP系统作业明显降低了操作员技能要求,减少了人力和操作事故,提升了设备使用率和产品良率,加强了半导体制造业对加工全过程的监控和管理。