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携手合作触控未来——记飞懋出席微软硬件工程大会

     

摘要

@@ 本刊讯(记者 褚艳芬)2008年12月3~4日,微软Windows硬件_上程(WinHEC)大会在北京举行.飞懋作为专业硬件制造商应邀参加.

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  • 来源
    《信息与电脑》|2009年第1期|35|共1页
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  • 正文语种 chi
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  • 入库时间 2023-07-24 19:04:33

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