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马安博; 马晶; 石芬;
西安航空职业技术学院;
陕西西安710089;
镁合金; 化学镀镍; 复合镀层; 基体; 界面结合;
机译:AZ91D镁合金微弧氧化膜上化学镀镍的无钯表面活化新工艺
机译:AZ91D镁合金化学镀镍:基体组织和镀层参数的影响
机译:化学转化膜和化学镀镍层对AZ91D镁合金的腐蚀
机译:化学镀镍UBM-焊料界面Ni-Sn金属间化合物和富P镍层及其对倒装芯片焊点可靠性的影响
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:镁AZ91D合金上的防护涂层\ u2013化学镀镍(EN)浴稳定剂对Ni \ u2013P镀层腐蚀行为的影响
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:用于电路板制造的化学镀镍方法是在化学镀镍之前将电沉积的镍层脱氧并活化
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