KH-560对硬质聚氨酯发泡材料阻水机理的研究

摘要

为降低水对聚氨酯发泡材料性能的影响,向聚氨酯发泡材料中添加了γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)。并利用TG、SEMI、R研究了添加硅烷偶联剂前后聚氨酯发泡材料吸水情况,最终研究出发泡材料阻水的机理。TG的结果表明,加入KH-560后,聚氨酯发泡材料的吸水性大大降低。在偶联剂的添加量为3%时,泡孔结构最佳,而且发泡材料的吸水性最低;SEM的结果表明,加入KH-560后,聚氨酯发泡材料中形成闭孔率较高、泡孔间距较小的结构,有利于缓解水在材料中的吸收与扩散。