无机填料对环氧/芳香胺固化体系热膨胀行为的影响研究

摘要

加入无机填料是降低胶黏剂和复合材料热膨胀的常用方法,以环氧树脂/芳香胺固化体系为基体,分别以表面处理后的氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、二氧化硅(Si O2)作为填料,制备了含不同质量分数填料的环氧树脂基复合材料。采用TMA、DMA等手段对复合材料的性能进行了分析,探讨了填料的种类和含量等因素对于复合材料热膨胀行为和玻璃化转变温度的影响。研究表明,随着填料的增加玻璃化转变温度向高温区移动,内耗整体上呈现下降趋势。