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电解铜箔添加剂研究进展

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摘要

介绍了电解铜箔添加剂的研究现状和进展;指出随着信息产业的不断发展,对电子产品印刷电路板(PCB)制作的要求不断提高,而对关键的电解铜箔技术所用的添加剂的要求也日益苛刻.同时就电解铜箔添加剂的发展趋势进行了展望,以期为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考.

著录项

来源
《化学研究》 |2010年第6期|91-95|共5页
作者
李俊; 张震;
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作者单位

华南理工大学,化学与化工学院,广东省高等学校新能源技术重点实验室,广东,广州,510640;

华南理工大学,化学与化工学院,广东省高等学校新能源技术重点实验室,广东,广州,510640;

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正文语种 chi
中图分类电镀工业;
关键词
电解铜箔; 添加剂; 研究进展;

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