材料的热膨胀与其他物理性能的关系研究——评《材料物理性能》

摘要

材料物理是当前理工学科的基础性学科,在半导体、芯片、面板等高端制造领域有着举足轻重的作用,是理工人才培养的根本保障。特别是在当前的国际形势下,中国的芯片等高端产品研发关系到国家的未来发展和国际经济地位,材料物理学科的地位和价值更加不可动摇。《材料物理性能(第二版)》(华东理工大学出版社,2018年12月版)一书由吴其胜、张霞、蔡安兰共同编著,编者立足于材料物理专业的基本要求,将无机材料作为全书的核心研究对象,对材料的力、热、电、磁等物理性能进行了详细而全面的介绍,阐述了各性能的物理或化学原理,及其在不同的环境条件下的相关属性,是高等院校材料物理等相关专业的重要教材,同时对于物理工程的具体实践也有着重要的借鉴意义。总览全书,具备三个方面的显著特色。