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吴; 张文雪; 鹿安理;
清华大学;
微波连接; 氮化硅陶瓷;
机译:面向未来的新连接:TE Connectivity已开发出一种新技术平台,适用于传统连接器仅在有限范围内适用的应用-例如,在有水,灰尘或振动的环境中:ARISO非接触式连接。
机译:不同材料的粘接和连接技术及其应用开发:专注于注塑成型中的同时粘接和连接技术
机译:连接氮化硅陶瓷-高温应用
机译:热效应对微波连接应用中的同轴连接器的影响
机译:板夹角改造在修复梁到楼梁连接处和斜梁到横梁连接处变形引起的疲劳损伤中的应用
机译:多重连接依赖探针扩增技术在确定侵袭性导管癌中HER基因家族成员的拷贝数变化中的应用
机译:组织化学技术应用于去矿物质和石蜡化的骨组织中的骨细胞及其连接的研究组织化学技术用于骨细胞及其在脱钙和石蜡化的骨组织中的连接性研究
机译:美国陆军制造方法和技术计划,涵盖自动化制造工艺在电缆连接电缆连接器方法中的应用(项目编号3091)
机译:用于分散式主系统到中央参与者基础结构的通信技术连接的连接器,包括应用程序连接器和网络连接器,其中应用程序连接器具有安全模块
机译:用于将软管与接头和止水部分连接的连接器,用于水技术应用,例如家庭环境中,具有沿轴向固定软管的夹紧装置,其中止动部分平整且可以固定在螺钉上
机译:确定透明光传输系统中建立连接的连接路径的方法,例如:波分复用技术(WDM)的应用,具有通过网络节点的众多光传输路径
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