基于MSC.Marc的圆筒多层对接焊数值模拟

摘要

运用MSC．Marc有限元分析软件，对圆筒件的单层焊、双层焊和三层焊三种焊接工艺进行了数值模拟，运用生死单元法模拟实际焊料的填充过程，求解得到三种焊接工艺的温度场和应力场，通过模拟结果比较了三种焊接工艺的温度场和应力分布规律，找到最佳焊接工艺方案，为实际焊接生产提供参考依据。