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一种基于PLC和HMI的层压控制系统

             
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摘要

为实现对铝基覆铜板层压工艺中两个关键参数温度和压力的自动控制,在采用分级蓄能层压工艺的基础上,设计一种基于三菱PLC和台达HMI的自动化层压控制系统.介绍控制系统的硬件组成、控制流程、HMI的软件设计及PID参数的整定.

著录项

  • 来源
    《自动化应用》 |2014年第1期|33-35|共3页
  • 作者

    瞿琦; 郑鹏; 郑梁; 秦会斌; 秦惠民;

  • 作者单位

    杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018;

    杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018;

    杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018;

    杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018;

    嘉善福尼电子有限公司,浙江嘉善314100;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

    PLC; HMI; 层压控制; PID整定;

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