瑞萨科技SH-Mobile G2单芯片LSI开始样品供货

摘要

2006年10月3日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp．）宣布其用于双模HSDPA／W—CDMA和GSM／GPRS／EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付这些手机制造商。