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林世昌;
中国科学院电子学研究所;
电子束技术; 焊接; 封装焊接;
机译:通过用氨气进行超高真空电子束蒸发制备的AIN薄膜,用于绝缘体上硅应用
机译:应用数学建模方法确定电子束焊接技术参数的特点
机译:电子束光刻的特点和电子束设备的发展现状:以电子束直接拉丝的优点为目标的电子束设备开发及其应用范围的扩大
机译:基于焊接池均匀加热的焊接池均匀加热的焊接术的应用基于应用最优标准的电子束焊接技术模式参数的方法
机译:金属表面沉积和表征:超高真空研究和电子束光刻研究。
机译:动态电子束定位在电子束焊接中建立特定的焊接接头结构和性能中的应用
机译:特刊。焊接技术新的前沿。激光和电子束焊接在大结构中的应用。
机译:电子束焊接技术的发展(s)
机译:电子束应用装置和电子束注射方法在电子束应用装置中
机译:医学成像应用中的环形电子束产生装置,向腔提供射频能量以加速电子,并以环形电子束的形式输出加速电子
机译:电子束应用装置,电子束应用装置和电子束发射方法
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