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何鹏; 张秉刚; 冯吉才; 钱乙余;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 哈尔滨 150001;
扩散连接,界面反应,TiAl,Ti3Al;
机译:以Ag-Cu-Ti-(Ti + C)混合粉为中间层,将C {sub} f-SiC复合材料钎焊到Ti合金上
机译:以Ag-Cu-Ti-(Ti + C)混合粉为中间层,将C_f-SiC复合材料钎焊到Ti合金上
机译:使用Cu,Ni或Ti中间层将镁合金锻造焊接到铝合金上
机译:Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Ti)Cu(Cu)圆形度对IGZO薄膜晶体管电性能的影响
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:牙科用抗菌Ti-Cux合金的开发:Cu含量高达10 wt%的合金时效的影响
机译:基于TiAl(γ)金属间化合物使用Ag-Cu-Ti钎焊合金的TiAl47铸造合金的扩散真空钎焊
机译:二元富铜Cu-Cr,Cu-mg,Cu-Te,Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算
机译:Cu-Si合金颗粒的制造方法,Cu-Si合金颗粒,Ni-Si合金颗粒的制造方法,Ni-Si合金颗粒,Ti-Si合金颗粒的制造方法,Ti-Si合金颗粒,制造Fe-Si的方法硅合金颗粒和铁硅合金颗粒
机译:Cu In Ga合金粉末的生产方法,Cu In Ga Se合金粉末的生产方法和Cu In Ga Se合金烧结体,Cu In Ga合金粉末和Cu In Ga Se合金粉末的生产方法
机译:Cu-Mn Cu-Mn Cu-Mn Cu-Mn合金膜和Cu-Mn合金溅射靶材及Cu-Mn合金膜的成膜方法
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