SiCf/SiC陶瓷基复合材料制孔工艺

摘要

分别采用机械钻削制孔与激光制孔两种工艺对SiC f/SiC陶瓷基复合材料进行制孔,对其质量以及工艺特点进行评价分析.结果表明,机械钻削制孔孔径精度较好但存在刀具磨损严重、出现毛刺崩边现象等问题;激光制孔效率较高,但孔存在锥度且因热影响区的存在导致孔的内壁表面出现分层、裂纹等缺陷.