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赵炜; 李岩; 张磊; 彭博; 王志强;
中国空间技术研究院;
战略支援部队航天系统部装备部项目管理中心;
北京跟踪与通讯技术研究所;
金锡焊带材料; 模拟热扩散数值方法; Wiedemann-Franz法则; Smith-Palmer方程;
机译:实验和数值研究膜上芯片(COF)工艺参数对金锡键合温度的影响
机译:通过掺入正温度系数材料来调节绝缘环氧复合材料的温度电阻率特性
机译:芯片形成对温度处理材料热导率依赖性的影响
机译:通过将微热管和其他高热导率材料合并到微通道散热器中,增强多芯片模块(MCM)的冷却
机译:多芯片模块(MCM)材料和设计的热评估
机译:华东中部南部-庐断裂带的温度热导率热量产生和热流数据
机译:特殊文章:近期MCM和裸LSI芯片安装的趋势。最近使用MCM和裸芯片安装的电子设备。 MCM在个人计算机电路组件中的应用。
机译:三种多孔304L不锈钢'Rigimesh'材料的热导率和电阻率对1300 K中期报告的实验研究
机译:用于研究动态特性的方法和装置,所述动态特性是包括柔性薄片合成材料的复合材料的粘弹性温度的函数
机译:监测浸出过程进度的方法包括以下步骤:监测,在桩上钻孔,在监测中放置一个或多个传感器WellSensor能够收集与烟囱或电阻率和电阻率温度有关的温度数据或进行分析此类数据,以便评估装入堆栈中的解决方案的位置或特性。
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