弹载多功能智能一体化技术思考

摘要

面对复杂的作战环境,目前的弹载电子信息装备力不从心,但由于需要满足舱段体积、质量、功耗等苛刻条件,传统分立拼接的设计方法严重限制了装备能力的发展,弹载智能一体化势在必行。论述了智能一体化概念与机理、组成架构及特点分析,可为后续弹载信息装备发展提供参考。