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镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析

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摘要

分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;概述了焊接缺陷形成机理,并优化了工艺参数.研究结果表明:在连接温度T为1 240℃,保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头.

著录项

来源
《航空制造技术》|2007年第1期|84-86|共3页
作者
张胜; 侯金保; 郭德伦; 魏友辉;
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作者单位

北京航空制造工程研究所;

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北京航空制造工程研究所;

北京航空制造工程研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类航空;
关键词
MGH956合金; TLP连接; KNi9中间层; 接头组织;
入库时间 2022-08-17 18:26:38

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