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碳基集成电路的研发优势与发展现状

             

摘要

传统的硅基半导体技术正临近发展极限,信息产业即将面对重要历史转折点,这也是中国信息产业界前所未有的机遇。伴随着可移动智能设备、云存储和大数据处理的广泛应用,迅速发展的信息产业对未来的半导体芯片和信息处理技术提出了前所未有的要求。为了延续摩尔定律,持续提升芯片性能,需要发展速度更快、能耗更低的半导体芯片;为了拓展正在快速崛起的可移动智能设备市场,同样需要研制具备柔性、透明和生物可兼容等特性的新型芯片。

著录项

  • 来源
    《新材料产业 》 |2015年第8期|30-35|共6页
  • 作者

    梁世博; 张志勇; 彭练矛;

  • 作者单位

    北京大学信息科学技术学院;

    北京大学信息科学技术学院;

    北京大学信息科学技术学院;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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