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王秀芳; 武高辉; 姜龙涛; 孙东立;
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院433信箱,哈尔滨,150001;
挤压铸造; 复合材料; 位错; 时效行为; 热扩散激活能;
机译:高体积分数SiC颗粒增强2024Al复合材料的时效行为
机译:无压浸渗法制备高体积分数SiCp / Al复合材料的时效行为
机译:时效处理对(SiCw + SiCp)/ 2024Al杂化纳米复合材料力学性能的影响
机译:位错的动态时效对非本征半导体变形行为的影响
机译:位错亚结构和预应变对铝和钢合金断裂行为的影响。
机译:超声振动辅助拉伸高体积分数SiCp / Al复合材料的有限元模拟研究
机译:粉末触变成形2024al / siCp复合材料在高温下的拉伸性能和断裂行为
机译:第一部分:位错和取向对银表面电气双层容量的影响第二部分:1963年3月1日最终报告的补充:表面处理和位错对银催化分解的影响
机译:高体积分数SiCp / Al复合钛合金-PbO玻璃金属介电膜的光学银镜,制备方法及其应用
机译:具有高体积分数SiCp / Al复合-钛合金-铋金属玻璃和多层介电膜的光学镜面及其制造方法
机译:在同质外延生长过程中螺钉位错的横向运动和由此产生的装置不受螺钉位错的有害影响
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