首页> 中文期刊> 《化学学报》 >CuO/SiO2制备过程中吸附质相间分配比的调控及其对粒径影响的研究

CuO/SiO2制备过程中吸附质相间分配比的调控及其对粒径影响的研究

         

摘要

吸附相反应过程中,吸附层是反应的场所,吸附质在吸附层和本体溶液中的分配对吸附层中的反应和粒子的形成、生长过程有重大影响.通过定义相间分配比的概念,研究了不同吸附质种类、不同温度和水量条件下吸附质相间分配比的变化规律.采用XRD和TEM等手段考察了不同条件下制备所得样品的粒子大小、形貌等,并与相间分配比的变化趋势相比较,得到了相间分配比对粒径的调控规律.研究发现不同吸附质在相间分配比上存在的差异导致了晶粒粒径的变化,Cu(OAc)2的相间分配比大于NaOH的相间分配比,因此以Cu(OAc)2为吸附质制备得到的CuO粒子较小.同时在常温(0~40℃)和低水量条件下时,相间分配比的变化也是导致粒径变化的丰要因素,温度升高和水量增加均导致相间分配比变大进而导致粒径变小.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号