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Modeling of hexagonal boron nitride filled bismalemide polymer composites for thermal properties for electronic packaging

机译：六角形氮化物填充铋铋聚合物复合材料的电子包装热性能的建模

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作者
Uddin, Md. Salah.;
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作者单位

University of North Texas.;

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授予单位 University of North Texas.;
学科
学位 M.S.
年度 2016
页码 49 p.
总页数 49
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类 AAI10586918;
关键词

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