University of California, Berkeley.;
机译:使用振动技术测量板中的残余应力-应用于电解镍涂层
机译:利用振动响应识别矩形板中的焊接残余应力
机译:通路对低合金钢厚板T关节角畸变,残余应力和层状撕裂趋势的影响
机译:平板尺寸对焊接薄钢板残余应力的影响
机译:圆盘中轧辊引起的残余应力分析及其对圆盘振动的影响。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:焊接残余应力和初始挠度对受压方形板刚度和强度的影响
机译:非均匀斜盘刚度对耦合叶片控制系统动力学和稳定性的影响。第1部分 - 分析和应用