Carnegie Mellon University.;
机译:基于断裂力学方法的燕尾榫组件微动疲劳寿命分析
机译:基于损伤力学的方法对粘合组件中的脱粘进行建模
机译:通过力学指导的确定性三维装配形成的弯曲蛇形结构的力学
机译:基于骨折力学方法的倒装芯片组件和CSP的混合模式界面裂缝韧性评价
机译:基于接触的纳米尺度结构组装:纳米操纵的力学和工具的综合。
机译:肌动蛋白和肌动蛋白的肌动蛋白交联组装和拆卸力学
机译:装配/拆卸规划研究。从2-D组件的几何模型提取几何分离的子组件。