Stanford University.;
机译:高速芯片到芯片信号传输的另一种PCB架构
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机译:具有24-GB / S前端的同时双向单端同轴链路和312.5 MB / s后通道
机译:用于光芯片间互连的带有电阻跨导混合的双向双向CMOS收发器的设计
机译:使用三级差分编码的低功耗高速单端并行链路。
机译:集成MEMS-LSI传感器的48个单端I / O传感器平台LSI的异步串行总线通信网络的电气设计和评估
机译:Terahertz CMOS PA - 较少的动态最佳负载,用于高速芯片到芯片通信的OOK调制器