University of Illinois at Urbana-Champaign.;
机译:聚类模型:随机填充球的层次结构组合,用于对多孔材料的微观结构进行建模
机译:基于随机关闭球体的Laguerre几何voronoi图的模拟与表征
机译:球体随机填充到砖的结构模型:纳米多孔硅酸钙水合物的模拟
机译:包装微观结构对烧结应用中随机球包装有效导电性的影响
机译:在球上对矢量和非高斯随机场建模
机译:来自学院:随机矩阵理论ζ函数和球体方面的进展 填料
机译:随机填料球的结构模型延伸到砖。纳米多孔硅酸钙 - 水合物的模拟。
机译:圆柱形容器中等球形包装的几何几何性质第1部分 - 小容器中随机填料的探索性研究