Hong Kong Polytechnic (People's Republic of China).;
机译:敏捷制造中复杂的装配变体设计。第一部分:系统架构和装配体建模方法
机译:一种评估分层制造中几何误差的方法。第2部分:数学建模和数值评估
机译:带有粘合剂夹层的多材料组件注射成型零件之间的粘合剂粘合
机译:在印刷电路板制造过程建模中整合环境因素。一,大会
机译:基于PC的用于多层制造的多材料集成CAD系统。
机译:社论:组织再生的新型复合材料和多材料装配方法
机译:使用等效有限元模拟多材料组件