机译:通过多尺度,多技术表征研究多晶CIGS器件中的PID分流
机译:一种三维多尺度多晶可塑性模型,与互谐结构设计纯TI损伤
机译:瞬态电热技术对多尺度导线各向异性热表征的计算研究
机译:通过多尺度,多技术表征比较多晶硅和单晶硅模块中的PID分流
机译:计算有效的多晶材料晶体可塑性模型。
机译:缩回:AbdallaS.等。通过光交联技术生产的生物聚合物胶粘剂。聚合物20168292doi:10.3390 / polym8080292和AbdallaS.等。受控光交联技术以制备可修复材料。聚合物20179241doi:10.3390 / polym9060241
机译:多晶材料设计的多尺度计算技术
机译:TaOI B-高温结构材料的计算微结构优化设计工具。