数字电视机顶盒芯片数字后端设计

摘要

从1959年第一批IC芯片制成到现在，IC产业经历了迅猛发展的半个世纪。今天，IC产业已经成为现代工业发展的基石，其应用涵盖了计算机，通讯，互联网，制造业等。因此，对于芯片的要求不断地提高，向着高集成，低功耗，高频的方向发展。对于IC设计技术能力提高的需求变得越来越迫切。本文详细介绍了，数字机顶盒芯片的数字模块后端设计工作，从得到门级网表到交出GDSII研究开发的全过程。 这篇论文主要包括如下三个部分：第一部分为绪论，主要关于国内外行业相关背景，以及课题背景； 第二部分为数字后端设计开发过程，分为设计的初始化，时序设置，芯片布局，标准单元摆放，时钟树综合，绕线，物理验证。 1.在设计的初始化阶段，主要的工作是创建设计库，为后面的设计的提供了一个平台。 2.在时序设置阶段，加入了时序约束，使整个设计在时序启动下完成。 3.芯片布局对于整个设计流程至关重要，完成对电源规划，摆放Macro等工作。 4.标准单元摆放阶段，要对芯片设计多方面要求(如时序，功耗，面积等)进行权衡。 5.时钟树综合阶段从时钟源开始创建时钟树，并且做到彼此平衡。 6.绕线阶段是芯片后端设计的最后一个阶段，完成单元之间的连线。 7.物理验证则分为DRC验证，Antenna验证，LVS验证。 第三部分总结了芯片后端设计和物理验证的整个流程。

目录

文摘

英文文摘

独创性声明及关于论文使用授权的说明

第1章 绪论

第2章 建立设计环境(Design Setup)

第3章 版图布局(Floorplan)

第4章 时序设置(Timing Setup)

第5章 标准单元摆放(Placement)

第6章 时钟树综合(Clock Tree Synthesis)

第7章 布线(Route)

第8章 设计规则检查(Design Rule Check)

第9章 天线效应验证(Antenna Verification)

第10章LVS(Layout Versus Schematic)验证

总结与展望

参考文献

致谢