声明
1 绪论
1.1 课题研究的背景与意义
1.1.1 选题背景
1.1.2 课题研究的意义
1.2 过盈配合装配技术的现状和发展趋势
1.2.1 过盈配合装配技术的现状
1.2.2 装配自动化的发展趋势
1.3 模糊控制理论的研究现状
1.4 论文的主要工作
2 高频感应热装配工艺系统的研究
2.1 高频感应热装配工艺
2.2 曲轴箱热装配工艺系统
2.2.1 曲轴箱热装配工艺系统组成
2.2.2 曲轴箱热装配工艺系统的闭环温度控制方案
2.3 高频感应加热电源
2.3.1 高频感应加热电源的功率控制
2.3.2 高频感应加热电源的电流频率
2.3.3 高频感应加热电源的电路安装
2.3.4 冷却水路
2.4 本章小结
3 曲轴箱高频感应热装配工艺参数模拟分析
3.1 感应加热的基本理论
3.1.1 集肤效应
3.1.2 穿透深度
3.1.3 热传递方式
3.2 曲轴箱热装配电-磁-热耦合分析
3.2.1 定义单元类型和材料性能参数
3.2.2 建立模型和划分网格
3.2.3 设置边界条件
3.2.4 求解
3.3 高频感应热装配工艺参数对装配温度的影响
3.3.1 功率对装配温度的影响
3.3.2 线圈与工件的间隙对装配温度的影响
3.3.3 频率对热装配温度的影响
3.4 温度检测关键点的选取
3.5 本章小结
4 模糊PID控制及其在热装配温度控制系统中的应用研究
4.1 PID控制算法
4.1.1 PID比例调节
4.1.2 PID积分调节
4.1.3 PID微分调节
4.2 模糊控制
4.2.1 模糊控制原理
4.2.2 模糊控制的优点
4.3 温度模糊PID控制器设计
4.3.1 自适应模糊PID控制器
4.3.2 模糊PID控制器的设计
4.3.3 隶属度函数
4.3.4 模糊规则
4.3.5 模糊控制器的建立
4.4 SIMULINK仿真
4.4.1 高频感应热装配加热的传递函数
4.4.2 温度控制系统的仿真
4.5 本章小结
5 热装配温度控制系统的设计
5.1 热装配温度控制系统硬件方案的设计
5.1.1 上位机的选型
5.1.2 PLC的选型
5.1.3 传感器的选型
5.2 电气控制回路设计
5.2.1 主电气回路设计
5.2.2 温度控制系统原理图
5.2.3 PLC接线图
5.3热装配温度控制系统软件方案的设计
5.3.1 上位机监控软件的设计
5.3.2 下位机PLC控制程序的设计
5.4 上位机与下位机的通讯
5.5 热装配温度控制系统与高频感应加热电源的连接
5.6 本章小结
6 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
致谢
参考文献
个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果
重庆理工大学;