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负载金、银纳米粒子的灌流硅胶微球的制备与催化性能研究

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目录

声明

第1章文献综述

1.1 引言

1.2 金、银纳米粒子的制备

1.3 金、银纳米粒子的应用

1.4 灌流硅胶微球

1.5 立题基础

第2章灌流硅胶微球与SBA-15的制备与表征

2.1 引言

2.2 实验部分

2.3 材料的表征与催化性能分析

2.4 结果与讨论

2.5 本章小结

第3章负载金纳米粒子的灌流硅胶微球的制备与催化性能研究

3.1 引言

3.2 实验部分

3.3 材料的表征与催化性能分析

3.4 结果与讨论

3.5 本章小结

第4章化学还原法制备负载银纳米粒子的灌流硅胶微球及其催化性能研究

4.1 引言

4.2 实验部分

4.3 材料的表征与催化性能分析

4.4 结果与讨论

4.5 本章小结

第5章高温还原法制备负载银纳米粒子的灌流硅胶微球及其催化性能研究

5.1 引言

5.2 实验部分

5.3 材料的表征与催化性能分析

5.4 结果与讨论

5.5 本章小结

第6章结论

参考文献

攻读硕士期间已发表的论文

致谢

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著录项

  • 作者

    屈舒;

  • 作者单位

    武汉工程大学;

  • 授予单位 武汉工程大学;
  • 学科 材料加工工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 郭俊芳;
  • 年度 2019
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

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