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径向超声能场微细电解加工间隙耦合场特性及成型规律

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第一章 绪 论

1.1 选题背景及意义

1.1.1 表面微结构

1.1.2 表面微结构的工程应用

1.2 表面微织构加工技术及现状

1.2.1 LIGA光刻技术

1.2.2 磨料气射流加工技术

1.2.3 电火花加工技术

1.2.4 激光加工技术

1.3 微细电解加工及研究现状

1.3.1 微细电解铣削加工技术

1.3.2 电射流微细电解加工

1.3.3 光刻电解加工

1.3.4 微细电解转印加工技术

1.4 课题的提出及主要研究内容

1.4.1 课题来源及研究意义

1.4.2 课题研究内容

第二章 径向超声滚蚀微细电解加工技术基础理论

2.1 电解加工

2.1.1 电解加工基本原理

2.1.2 电极电位

2.1.3 电解液

2.2超声振动理论

2.2.1 超声波与媒质的相互作用机理

2.3径向超声滚蚀微细电解加工原理

2.4 径向超声滚蚀微细电解加工间隙耦合场理论数学模型

2.4.1 气液两相流场理论模型

2.4.2 径向超声滚蚀微细电解加工电场理论模型

2.4.3 径向超声滚蚀微细电解加工温度理论模型

2.4.4 金属表面去除模型

2.4.5 多物理场耦合作用

2.5 本章小结

第三章 径向超声滚蚀微细电解加工间隙耦合场特性

3.1 计算机仿真软件介绍

3.2 模型建立

3.2.1 几何模型

3.2.2 网格划分

3.3 单一耦合场变化规律

3.3.1 流场耦合变化规律

3.3.2 电场耦合变化规律

3.3.3 温度耦合变化规律

3.4 耦合场特性研究

3.4.1 间隙流场特性分析

3.4.2 间隙电场特性分析

3.4.3 间隙温度场特性分析

3.5 本章小结

第四章 不同工况下径向超声微细电解加工耦合场特性及工艺实验

4.1 几何模型建立

4.2 多工况下间隙三维耦合场特性

4.2.1 间隙电场特性

4.2.2 间隙温度场特性

4.3材料动态成型特性分析

4.3.1 无超声工况下材料成型过程

4.3.2 超声工况下材料成型过程

4.4 结果验证分析

4.4.1 径向超声滚蚀微细电解加工实验系统组成

4.4.2 径向超声能场滚蚀微细电解加工实验

4.4.3 不同电压对成型凹坑的影响

4.4.4 不同工况对成型凹坑的影响

4.5 本章小结

第五章 结论与展望

5.1 结论

5.2 创新点

5.3 展望

参 考 文 献

致 谢

作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果

1 作者简历

2 攻读硕士学位期间发表的学术论文

3 参与的科研项目及获奖情况

学位论文数据集

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著录项

  • 作者

    王嘉杰;

  • 作者单位

    浙江工业大学;

  • 授予单位 浙江工业大学;
  • 学科 机械工程
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 王明环;
  • 年度 2020
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TK2TQ1;
  • 关键词

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