声明
致谢
摘要
第一章绪论
1．1引言
1．2有机高分子半导体材料机械性能影响因素
1．2．1分子量
1．2．2规整度
1．2．3烷基侧链长度，分叉
1．2．4主链刚性
1．2．5其他因素
1．3改善有机高分子半导体材料机械性能的方法
1．3．1增加无定形区域
1．3．2主链、侧链修饰
1．4有机高分子半导体薄膜机械性能表征
1．4．1玻璃化转变温度
1．4．2弹性模量，泊松比和弹性范围
1．4．3屈服和延展性
1．4．4回弹模量和韧性模量
1．4．5裂纹起始应变和断裂
1．4．6粘附性和内聚断裂能
1．5本文研究主要内容
第二章主、侧链修饰提高异靛蓝基共轭聚合物机械性能
2．1引言
2．2实验部分
2．2．1实验药品及仪器
2．2．2转移薄膜制备及器件制备
2．2．3薄膜拉伸应变下机械性能与电学性能表征
2．3结果与讨论
2．3．1聚合物表征
2．3．2聚合物薄膜微观形貌表征
2．3．3聚合物薄膜机械性能表征
2．4本章小结
第三章不同溶剂加工对聚-3己基噻吩有机半导体薄膜机械性能的影响
3．1引言
3．2实验部分
3．2．1实验材料
3．2．2转移薄膜制备及器件制备
3．2．3薄膜拉伸应变下机械性能与电学性能表征
3．3结果与讨论
3．3．1以氯苯和氯仿作为溶剂的P3HT薄膜微观形貌表征
3．3．2不同溶剂加工的P3HT薄膜应变下表面形貌
3．3．3氯苯和氯仿作为溶剂的P3HT薄膜机械性能定量分析
3．3．4不同溶剂加工的P3HT薄膜在拉伸应变下电学性能表征
3．4本章小结
第四章总结
参考文献
攻读硕士期间的学术活动及成果情况
