片上互联子系统多层协同自愈技术研究

目录

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第一章绪论

1.1 研究工作的背景与意义

1.2 国内外研究历史与现状

1.3 本文的主要贡献与创新

1.4 本文的结构安排

第二章片上互联子系统多层协同自愈技术总体研究

2.1 片上互联子系统多层协同自愈技术的系统研究

2.1.1 片上互联子系统的基本组成

2.1.2 基于功能划分片上互联子系统

2.1.3 基于功能划分后的传输线划分片上互联子系统

2.2 片上互联子系统多层协同自愈技术的方法与机制研究

2.2.1 自愈理论与发展

2.2.2 容错设计和自愈技术

2.2.3 常见的自愈思想及其缺陷分析

2.2.4 多层协同的自愈思想

2.3 本章小结

第三章基于故障信息粒度的自愈层级划分方法研究

3.1 片上互联子系统的故障模型

3.1.1 瞬态故障

3.1.2 永久性故障

3.1.3 间歇性故障

3.2 故障信息粒度划分研究

3.2.1 以物理范围划分故障粒度

3.2.2 以影响大小划分故障粒度

3.3 故障检测窗口界定与故障建模

3.4 自愈层级映射与划分方法

3.5 本章小结

第四章内外多端故障感知机制设计

4.1.1 故障感知的设计原理

4.1.2 常规故障感知机制分析

4.1.3 针对片上互联子系统的故障感知分析

4.2.1 总体设计

4.2.2 内外多端故障感知的故障表设计

4.2.3 内外多端故障感知的故障信息传递机制设计

4.3 电路实现与验证

4.3.1 专用电路模块设计

4.3.2 内外多端故障感知功能验证

4.4 本章小结

第五章 复合式容错设计

5.1 片上互联子系统的常规容错设计

5.1.1 容错结构设计

5.1.2 容错算法设计

5.1.3 复合式容错的总体设计

5.2 基于精简备份理念的容错结构设计

5.2.1 精简备份与“飞桥”概念

5.2.2 电路实现与验证

5.3 可配置复合容错算法集设计

5.3.1 启发算法设计

5.3.2 基础路由算法设计

5.3.3 容错路由算法设计

5.3.4 底层启动算法设计

5.3.5 算法的成集性与可配置性分析

5.4 本章小结

第六章 多层协同自愈的机制设计与实现

6.1 多层协同产生的基础分析

6.2 多层协同自愈的机制设计

6.3 整体电路实现

6.4 整体仿真与验证

6.4.1指标确定

6.4.2 方案设计与平台搭建

6.5 仿真结果分析

6.6 本章小结

第七章 总结与展望

7.1 全文总结

7.2 后续工作展望

致 谢

参考文献

攻读硕士学位期间取得的成果