凹版印刷电子装备张力系统耦合与解耦控制研究

目录

声明

1 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2 凹版印刷电子装备概述

1.2.1 凹版印刷电子装备现状

1.2.2凹版印刷电子装备控制系统组成

1.3 国内外研究现状

1.3.1 张力系统模型研究现状

1.3.2 张力系统控制策略研究现状

1.3.3 张力系统建模与控制中存在的问题

1.4 论文研究内容及各章节安排

2 凹版印刷电子装备张力系统模型研究

2.1 单跨度基材张力产生机理研究

2.1.1 单跨度基材张力建模

2.1.2 单跨度基材张力模型分析

2.1.3 包含温度因素的张力系统建模

2.2 多跨度张力耦合关系研究

2.3 张力系统建模

2.3.1 放卷张力子系统建模

2.3.2 印刷张力子系统建模

2.3.3 收卷张力子系统建模

2.3.4 张力系统全局耦合模型

2.4 本章小结

3 放卷张力子系统控制研究

3.1 放卷张力子系统控制分析

3.2 放卷张力子系统ADRC解耦控制器设计

3.2.1 放卷张力子系统模型解耦

3.2.2 ADRC解耦控制器设计

3.3 放卷张力子系统ADRC解耦控制器性能研究

3.4 本章小结

4 印刷张力子系统控制研究

4.1 印刷张力子系统控制分析

4.2 印刷张力子系统ADRC解耦控制器设计

4.2.1 印刷张力子系统模型解耦

4.2.2 ADRC解耦控制器设计

4.3 印刷张力子系统ADRC解耦控制器性能研究

4.4 本章小结

5 收卷张力子系统控制研究

5.1 收卷张力子系统控制分析

5.2 收卷张力子系统ADRC解耦控制器设计

5.2.1 收卷张力子系统模型解耦

5.2.2 ADRC解耦控制器设计

5.3 收卷张力子系统ADRC解耦控制器性能研究

5.4 本章小结

6 结论与展望

6.1 结论

6.2 展望

致谢

参考文献

攻读学位期间主要研究成果