声明
摘要
第1章绪论
1．1激光与材料的相互作用
1．1．1激光的产生
1．1．2激光与陶瓷材料的相互作用过程
1．2陶瓷表面金属化主要研究方法
1．2．2化学镀法
1．2．3真空溅射镀膜法
1．2．4直接敷铜板工艺
1．3激光在材料表面金属化研究中的应用
1．3．1激光柔性布线技术
1．3．2激光熔覆材料表面处理技术
1．3．3激光扫描法陶瓷表面金属化研究现状
1．4单分散银粉的性质及制备方法
1．4．1单分散银粉的性质及应用
1．4．2单分散银粉的制备方法
1．5柔性金属薄膜性质及制备方法
1．5．1柔性导电薄膜的基本性质
1．5．2柔性金属薄膜的制备方法
1．6论文的研究目的及主要内容
1．6．2单分散球形银颗粒在柔性导电银薄膜制备中的应用研究
第2章实验与制备方法
2．1实验试剂及设备
2．1．1实验试剂
2．1．2实验设备
2．2实验方法
2．2．1激光扫描法Al2O3陶瓷表面金属化工艺过程
2．2．2利用单分散银粉制备柔性银薄膜过程
2．3表征方法
2．3．1 X射线衍射物相表征
2．3．2扫描电子显微镜分析
2．3．3透射电子显微镜分析
2．3．4红外光谱分析
2．3．6 Al2O3-Cu界面剪切强度分析
第3章激光法Al2O3陶瓷表面金属化
3．1引言
3．2．1亚微米级Cu2O粉体的制备与表征
3．2．2 Cu2O修饰后Al2O3陶瓷表面修饰层形貌及物相表征
3．3 Cu2O修饰后Al2O3陶瓷表面Cu浆料层的制备
3．3．1 Cu浆料粘度的控制
3．3．2匀胶旋涂转速对陶瓷表面Cu浆料层厚度的影响
3．4激光法Cu2O修饰后Al2O3陶瓷表面Cu金属层的制备
3．4．1激光加工功率对Al2O3陶瓷表面Cu金属层形貌的影响
3．4．2激光加工速率对Al2O3陶瓷表面Cu金属层形貌的影响
3．4．3 Al2O3-Cu界面结合强度分析
3．4．4激光束对Al2O3陶瓷表面Cu金属层的二次加工
3．4．5 Al2O3陶瓷表面Cu金属层电阻率分析
3．5本章小结
第4章利用单分散银粉制备柔性银薄膜
4．1引言
4．2液相还原法微米级球形银粉的制备
4．2．1 AgNO3溶液浓度对银颗粒尺寸及形貌的影响
4．2．2 PVP／AgNO3质量比对银粉显微形貌的影响
4．3正硅酸四乙酯(TEOS)对银粉的表面修饰
4．3．1 TEOS修饰后银颗粒表面修饰层的结构及元素表征
4．3．2 TEOS修饰后银颗粒表面显微形貌的变化
4．3．3 TEOS体积对银颗粒表面修饰层厚度的影响
4．4单分散银粉在柔性银薄膜制备中的应用
4．4．1柔性银薄膜的制备及显微形貌表征
4．4．2柔性银薄膜电阻率表征
4．5本章小结
第5章结论
参考文献
致谢
东北大学;
