声明
摘要
第1章绪论
1．1引言
1．2电子封装及封装材料
1．2．1电子封装结构及功能
1．2．2电子封装材料的要求
1．2．3常用电子封装材料
1．3金属基复合材料的制备方法
1．3．1粉末冶金法
1．3．2搅拌铸造法
1．3．3挤压铸造法
1．3．4喷射沉积法
1．3．5无压浸渗法
1．3．6真空压力浸渗
1．4 SiC／Al复合材料研究现状
1．5主要研究内容及意义
1．5．1研究目的及意义
1．5．2研究内容
2．1实验方案
2．2实验原料
2．3实验设备
2．4实验过程
2．4．1配制聚乙烯醇溶液
2．4．2混料
2．4．3成型
2．4．4干燥
2．4．5烧结
2．4．6真空压力渗铝
2．4．7样品预处理
2．5测试分析
2．5．2抗压强度和抗折强度
2．5．3热膨胀系数测量
2．5．4显微组织观察
第3章SiC预制体的制备研究
3．1引言
3．1 SiC素坯的制备
3．2 SiC预制体制备工艺的研究
3．2．2成型压力对预制体气孔率和体积密度的影响
3．2．3烧结工艺对预制体气孔率、体积密度和抗压强度的影响
3．3添加剂对预制体的影响
3．2．1粘结剂对预制体的影响
3．2．4 Al(H2PO4)3含量对预制体气孔率、体积密度和抗压强度的影响
3．2．5玻璃粉含量对预制体气孔率、体积密度和抗压强度的影响
3．2．6酚醛树脂含量对预制体气孔率和体积密度的影响
3．4 SiC预制体的组织形貌
3．5本章小结
第4章SiC／Al复合材料的制备及组织性能研究
4．1引言
4．2 SiC／Al复合材料的制备
4．3 SiC／Al复合材料的微观组织形貌及物相分析
4．3．2 SiC／Al复合材料组织的分析
4．3．3 SiC／Al复合材料界面分析
4．3．4 SiC／Al复合材料孔洞形成的分析
4．4 SiC／Al复合材料的力学性能分析
4．4．1 SiC／Al复合材料的抗折强度
4．4．2 SiC／Al复合材料的抗压强度
4．4．3 SiC／Al复合材料的断裂机制
4．4．4 SiC／Al复合材料断口分析
4．4．5 SiC／Al复合材料增强相的破坏
4．4．6 SiC／Al复合材料基体的破坏
4．4．7 SiC／Al复合材料界面的破坏
4．5 SiC／Al复合材料的热膨胀性能
4．5．1材料的热膨胀
4．5．2热膨胀系数
4．5．3气孔率不同的预制体对SiC／Al复合材料热膨胀的影响
4．6本章小结
第5章结论
参考文献
致谢
东北大学;
