YAG晶体研抛加工中的材料去除过程研究

目录

声明

1 绪论

1.1 课题研究背景

1.2 YAG晶体材料特性及制备方法

1.3 激光晶体加工质量对使用性能的影响

1.4 国内外研究现状

1.5 课题来源及主要研究内容

2 研抛过程中表面/亚表面损伤演化过程

2.1 实验方案与表征方法

2.2 表面加工缺陷演化过程

2.3 亚表面损伤演化过程

2.4 加工损伤机理分析

2.5 亚表面损伤预测模型的建立与验证

2.6 本章小结

3 抛光液pH对材料去除的影响

3.1 实验方案

3.2 pH值对材料宏观去除效果的影响

3.3 抛光液pH 对化学反应机理的影响

3.4 抛光液pH值对磨粒-晶片间机械作用的影响

3.5 本章小结

4 表面亚纳米级划痕的产生及控制

4.1 划痕产生机理

4.2 加工参数对划痕的影响

4.3 抛光垫类型对划痕的影响

4.4 本章小结

5 基于表面质量的加工工艺优化

5.1 粗抛光和半精抛光阶段

5.2 精抛光阶段

5.3 本章小结

结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表学术论文情况

致谢