微通道板表面分析及缺陷机理研究

目录

声明

摘要

1绪论

1．1本论文的研究背景

1．2国内外研究现状

1．3本论文的研究内容

2 MCP的工作原理及制作工艺

2．1 MCP的工作原理及基本特性

2．1．1 MCP的结构

2．1．2 MCP的工作原理

2．1．3 MCP的特征参数

2．2MCP制作工艺

2．2．1 MCP工艺流程

2．2．2 MCP皮料管成型工艺

2．2．3 MCP芯料棒熔制

2．2．4 MCP拉丝、排屏工艺

2．2．5 MCP熔压工艺

2．2．6 MCP光学冷加工工艺

2．2．7 MCP腐蚀工艺

2．2．8 MCP氢还原

2．2．9镀膜工艺

2．3本章小结

3 MCP表面表征及表面污染物缺陷机理分析

3．1 MCP表面及缺陷的特征

3．1．1抛光后MCP表面

3．1．2腐蚀、氢还原后的MCP表面

3．1．3镀膜后MCP表面

3．2 MCP表面缺陷显微形貌及成分分析方法

3．2．1 MCP表面及缺陷显微形貌表征

3．2．2 MCP表面及缺陷的成分分析方法

3．3 MCP表面污染物显微缺陷及机理分析

3．3．1颗粒

3．3．2有机物

3．3．3金属及其氧化物污染物

3．3．4酸、碱、水反应生成物

3．4祛除表面污染物缺陷的方法

3．4．1物理清洗

3．4．2化学清洗

3．5本章小结

4 MCP工艺加工缺陷及机理分析

4．1划道、麻点形貌及其机理分析

4．2破点及其形成机理分析

4．2．1破点的来源

4．2．2破点的形成机理

4．3．3超声波频率的选择

4．3 MCP复丝边界缺陷形貌及机理分析

4．3．1实验条件

4．3．2显微形貌及EDS分析

4．3．3结果和讨论

4．3．4缺陷的形成机理

4．3．5减少复丝边界结构缺陷的途径

4．4本章小结

5全文总结与展望

5．1全文总结

5．2展望

致谢

参考文献