熔融石英微半球谐振陀螺品质因数提升技术研究

目录

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第一章 绪论

1.1 课题研究背景及意义

1.2 微半球谐振陀螺品质因数研究现状

1.2.1 国外研究现状

1.2.2 国内研究现状

1.3 已有研究基础

1.4 论文主要内容

第二章 熔融石英微半球谐振陀螺品质因数分析

2.1 微半球谐振陀螺结构简介

2.2 微半球谐振结构品质因数测试原理及方法

2.3 微半球谐振陀螺品质因数影响因素分析

2.3.1 表面金属化影响

2.3.2 结构真空封装影响

2.4 本章小结

第三章 熔融石英微半球谐振陀螺加工与装配工艺

3.1 熔融石英微半球谐振陀螺加工工艺

3.2 微半球谐振陀螺微装配工艺

3.3 基于电容检测的高精度微装配平台设计

3.3.1 设计原理

3.3.2 水平对准误差控制

3.3.3 电容调整平台结果测试

3.4 基于金锡键合的装配工艺探索

3.4.1 金锡键合原理

3.4.2 键合装置设计

3.5 本章小节

第四章 表面金属化对微半球谐振结构品质因数的影响

4.1 表面金属化工艺

4.2 表面金属化工艺对微半球谐振结构品质因数影响实验

4.2.1 表面金属化对谐振结构品质因数影响实验

4.2.2 表面金属层厚度对谐振结构品质因数影响实验

4.3 残余应力对谐振陀螺品质因数影响分析与实验

4.4 本章小结

第五章 结构封装对微半球谐振陀螺品质因数的影响

5.1 压强变化对微半球谐振陀螺品质因数影响实验

5.2 真空封装工艺

5.3 封装效果测试

5.4 本章小结

第六章 总结展望

6.1 全文总结

6.2 研究展望

致谢

参考文献

作者在学期间取得的学术成果