钴基高温合金DZ40M的TLP扩散焊工艺及机理研究

目录

第1章绪 论

1.1 课题背景及研究意义

1.2 钴基高温合金DZ40M组织性能的研究现状

1.2.1 DZ40M的合金元素

1.2.2 DZ40M的显微组织

1.3 钴基高温合金连接方法的研究现状

1.3.1 熔化焊连接

1.3.2 钎焊连接

1.3.3 固相扩散焊连接

1.3.4 TLP 扩散焊连接

1.4 本文的研究内容

第2章试验材料、设备及方法

2.1 试验材料

2.2 试验设备

2.3 试验过程

2.4 界面组织分析及性能测试

2.4.1 扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析

2.4.2 X射线衍射(XRD)分析

2.4.3 力学性能测试

第3章 DZ40M的TLP扩散焊接头组织及力学性能

3.1 引言

3.2 铸态与时效态的DZ40M组织形貌

3.3 DZ40M的TLP接头典型界面

3.3.1 未完全等温凝固的接头界面

3.3.2 完全等温凝固的接头界面

3.4 工艺参数对接头界面组织的影响

3.4.1 焊接温度对接头界面组织的影响

3.4.2 保温时间对接头界面组织的影响

3.5 工艺参数对接头力学性能的影响

3.6 断口分析

3.7 本章小结

第4章 DZ40M的TLP接头界面形成过程及数值模拟

4.1 引言

4.2 DZ40M的TLP扩散焊接头界面形成过程

4.3 接头的断裂机制与薄弱位置

4.4 等温凝固阶段的数学建模与解析法

4.4.1 TLP 扩散焊的数学模型及假设

4.4.2 接头的B元素浓度分布规律

4.4.3 EZ 区的层厚演变分析

4.4.4 等温凝固完成时间的预测

4.5 本章小结

第5章 DZ40M的TLP接头的均匀化与时效强化机制

5.1 引言

5.2 扩散影响区的析出相分析

5.2.1 DAZ的硼化物相

5.2.2 次生共晶相

5.3 时效处理对接头界面组织的影响

5.4 接头均匀化过程的演变机制

5.5 固相均匀化阶段的B 元素浓度分布规律

5.6 本章小结

结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果

声明

致 谢