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桂睿;
哈尔滨工业大学;
超硬; 半导体; 磷化;
机译:射频磁控溅射沉积超硬硼化钨层的制备与表征
机译:超硬二硼化hen薄膜的制备与表征
机译:卤代硼-硼-磷化合物的制备和表征-X(3)B-中心-点-P(SIME(3))(3)和[X(2)BP(SIME(3))的X射线晶体结构(2)](2)(X = CL,BR)
机译:用PECVD制备的磷化硼薄膜的表面表征和表面能测量
机译:发出可见光的III-V半导体合金的有机金属气相外延生长和表征:磷化砷化镓,磷化铟镓和磷化铝镓铟。
机译:超硬的硼硼碳化物结晶度受控度
机译:超硬次氧化硼薄膜的制备与表征
机译:结晶碳氮超硬材料的制备与表征
机译:基于氮化硼的非晶态超硬材料的制备方法(基于硼氮化物的制备amphorus,超硬材料的过程)
机译:氟化硼化合物掺杂制备超浅超硬逆向epi沟道半导体器件的方法
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