基于Cadence SPB软件的混合集成电路应用平台二次开发

摘要

混合集成电路是膜集成技术与半导体技术互相结合的产物。近年来,由于对高可靠和宇航系统的体积和质量的限制越来越多,因此要求提高电路的集成度并保持总体可靠性和性能。混合集成电路凭借在小型化、多功能化、高性能化、高可靠性等方面的突出表现,成为了最受瞩目的新一代高级微电子组装技术。
　　将设计要求转换成可生产的混合集成电路的设计,涉及到很多不同的工程学科的运用。本文基于业内较先进的EDA设计软件Cadence Allegro SPB,创建了设计规范化流程,详尽地说明了使用Cadence SPB软件进行原理图设计、版图设计的标准步骤以及注意事项,对制造文件的输出也进行了一定规范。并将混合集成电路相应标准工艺规定的版图设计基础规则EDA化,建立标准模板。
　　Cadence公司提供的SKILL语言,是一种类似C语言的开发语言,提供了访问Cadence各个工具的丰富接口。Allegro各个模块都提供了应用SKILL语言的良好界面。通过对该程序语言的学习及应用,对软件应用平台进行了二次开发。编写了一系列应用程序,创建了“装配图输出向导”,用于输出便于组装工序识别的规范化装配图纸。
　　Cadence SPB软件应用设计平台及二次开发平台在混合集成厚膜、薄膜、LTCC等工艺流程下,都可满足结构版图设计及制造文件输出需要。为电路设计工作提供了极大的便利,有效地提高了工作效率。

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第一章 绪 论

1.1 混合集成电路及软件设计平台的发展

1.2 本文主要工作

1.3 本论文的结构安排

第二章 混合集成电路工艺平台概述

2.1 厚膜混合集成电路工艺描述

2.2 工艺加工流程

2.3 工艺设计规则

2.4 本章小结

第三章 基于Cadence Allegro SPB软件的设计平台建设

3.1 Cadence Allegro SPB软件简介

3.2 设计流程

3.3 本章小结

第四章 基于SKILL语言的二次开发平台

4.1 SKILL语言简介

4.2 SKILL语言数据类型

4.3 SKILL语言数字表达

4.4 SKILL语言的控制结构

4.5 SKILL语言的输入输出接口

4.6 定义函数

4.7 本章小结

第五章 应用平台二次开发

5.1 背景及目标

5.2 元器件属性设置

5.3 图层生成

5.4 复制元器件信息至装配图层

5.5 页面图层显示控制程序

5.6 程序调用

5.7 本章小结

第六章 二次开发平台应用实例

6.1 电路简介

6.2 结构版图设计

6.3 制造文件输出

6.4 本章小结

第七章 结论与展望

7.1 本文工作总结

7.2 工作展望

致谢

参考文献

攻硕期间取得的研究成果