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10Gbps SerDes中的高速接口设计

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图表目录

第一章 绪论

1.1 研究背景与意义

1.2 国内外研究现状

1.3 工作内容与创新

1.4 论文结构与安排

第二章 高速串行链路基础

2.1 随机二进制数据

2.2 背板传输

2.3 本章小结

第三章 带宽拓展与均衡技术

3.1 带宽拓展技术

3.2 均衡技术

3.3 本章小结

第四章 高速接口电路的设计与仿真

4.1 高速接口电路的驱动器设计

4.2 背板信道的仿真模型

4.3 具有自适应均衡的接收器设计

4.4 本章小结

第五章 总结与展望

致谢

参考文献

攻硕期间的研究成果

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摘要

CMOS工艺继续沿着摩尔定律演进,特征尺寸已降低至14nm,由此带来的PC和手持设备的CPU处理性能大幅提升,加上光纤网络的普遍采用,使得背板信道的数据传输压力剧增。为适应数据率的高速增加,串行数据传输方式早已替代传统的并行数据传输方式,随着数据率的进一步提升,高速SerDes成为计算机接口和网络接口的主流。由于成本和兼容性考虑,目前,在背板通信系统中FR-4背板仍广泛使用。但FR-4基板对于信号高频分量的衰减很大,尤其是当信号的奈奎斯特频率远远大于信道带宽时,信号质量会严重恶化,呈现明显的码间串扰(ISI)。因此,在相应的高速接口电路设计中,应考虑对信道进行补偿。
  针对背板通信的10G-SerDes芯片,基于SMIC标准的0.13μm CMOS工艺,设计一款在5GHz(数据率为10Gb/s的随进二进制数据的奈奎斯特频率)处增益提升因子最大为22dB,总体带宽达到5.5GHz以上,并且信道失配小于3dB的串行收发器。本文的主要工作包括以下几点:
  1)深入了解信号与信道的交互方式,及其带宽限制特性对信号产生的影响在频域和时域的体现。据此结合信道的衰减特性,确定设计目标参数,以及指导接口电路的设计和信道仿真模型的选取。
  2)针对性地研究了几种带宽拓展技术和均衡技术,对其电路特性和应用条件进行了分析和比较。为本文特定工艺条件下的高速收发器的设计提供了技术支持。
  3)根据0.13μm CMOS工艺的具体条件,在发射端中采用了前馈源极跟随器和后馈源极跟随器,以及具有阻抗匹配和电感峰化的 CML(电流模)驱动器。在接收器中,采用了具有电感峰化和电容负反馈技术的连续时间均衡器,基于频谱分割与自比较技术,实现了自适应均衡。
  经过严格的仿真,本设计的发射端在1.8V的电源电压下,总体小信号带宽达到5.5GHz以上,小信号增益达到18dB,差分的输出摆幅为800mV。接收器实现了补偿幅度从0dB到22dB的自适应均衡,且在最大补偿下,带宽为6.7GHz,信道失配为2.3dB,经信道末端的眼图完全闭合,经过自适应均衡之后,眼图打开了0.85UI。

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