声明
摘要
第一章 研究背景与文献综述
1.1 引言
1.2 集成电路的制造工艺
1.3 二氧化硅简介
1.3.1 二氧化硅的结构与性质
1.3.2 二氧化硅的用途
1.4 二氧化硅与水体系的研究
1.5 液体浸入多孔材料的研究
1.6 选题意义和本论文的工作
参考文献
第二章 分子动力学模拟方法
2.1 引言
2.2 基本原理
2.3 运动方程求解
2.3.1 Verlet算法
2.3.2 Leap-frog算法
2.3.3 Velocity-Verlet算法
2.3.4 Beeman算法
2.4 势函数
2.4.1 成键相互作用能
2.4.2 非键相互作用能
2.4.3 常用力场
2.5 周期性边界条件
2.6 统计系综
2.7 温度和压力控制
2.7.1 温度控制
2.7.2 压力控制
2.8 分子动力学模拟基本步骤
2.9 本章小结
参考文献
第三章 不同深宽比二氧化硅纳米孔洞中水浸入行为的研究
3.1 引言
3.2 建模与模拟方法
3.2.1 模型构建
3.2.2 模拟细节
3.3 水浸入不同深宽比二氧化硅纳米孔洞的过程分析
3.4 深宽比对水浸入速率的影响
3.5 模拟过程中水分子数量对水浸入速率的影响
3.6 水浸入过程机理分析
3.7 本章小结
参考文献
第四章 不同深宽比二氧化硅纳米孔洞中铜盐溶液浸入行为的研究
4.1 引言
4.2 建模与模拟方法
4.2.1 体系构建
4.2.2 模拟细节
4.3 铜盐溶液浸入二氧化硅纳米孔洞的过程分析
4.4 深宽比对铜盐溶液浸入速率的影响
4.5 溶液浓度对浸入速率的影响
4.6 不同深宽比纳米孔洞中铜离子的浓度分布
4.7 本章小结
参考文献
第五章 结论与展望
5.1 工作小结
5.2 展望
致谢
硕士期间成果