声明
摘要
第一章 绪论
1.1 碳纳米管结构、性质及电子领域的应用
1.2 集成电路互连
1.2.1 目前集成电路互连面临的问题
1.2.2 新型集成互连技术
1.2.3 碳纳米管互连研究现状
1.3 大容量电容器
1.3.1 目前常规电容器面临的问题
1.3.2 大容量电容器的种类
1.3.3 基于碳纳米管电容器的研究现状
1.4 本文主要的研究内容
第二章 碳纳米管通孔结构的形成与集成工艺优化
2.1 本文的实验设计
2.2 本文的表征手段
2.2.1 光学显微镜
2.2.2 台阶仪
2.2.3 四探针测试仪
2.2.4 原子力显微镜
2.2.5 扫描电子显微镜
2.2.6 半导体参数分析仪
2.3 光刻工艺
2.3.1 掩膜版的设计
2.3.2 光刻胶旋涂
2.3.3 曝光
2.3.4 显影
2.4 底电极的制备
2.5 通孔CNT的制备
2.5.1 SiO2介质层的沉积
2.5.2 通孔的刻蚀
2.5.3 通孔中CNT的生长
2.6 碳纳米管的CMP
2.7 碳纳米管通孔的金属互补填充
2.8 顶电极的制备
第三章 碳纳米管的化学机械抛光与金属互补填充
3.1 碳纳米管化学机械抛光的研究
3.1.1 抛光液参数对CNT-CMP的影响
3.1.2 设备参数对CNT-CMP的影响
3.2 碳纳米管通孔金属互补填充的研究
3.2.1 通孔金属互补填充
3.2.2 金属互补填充后抛光
第四章 碳纳米管互连结构及电容结构的电性能分析
4.1 碳纳米管互连结构的电性能分析
4.2 碳纳米管电容结构的电性能分析
第五章 结论
参考文献
发表论文和科研情况说明
致谢