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第一章文献综述
1.1前言
1.2 BaTiO3陶瓷的PTC效应
1.2.1概述
1.2.2晶界结构与PTC效应
1.2.3晶界第二相、晶界层与PTC效应
1.2.4氧吸附及PTC效应
1.3几种BaTiO3热敏陶瓷PTC效应的物理模型
1.3.1Heywang—Jonkey模型
1.3.2 Daniels的晶界钡缺位模型
1.3.3Desu的界面析出模型
1.4 PTC材料的电性能
1.4.1电阻—温度特性
1.4.2电压—电流特性
1.4.3电流—时间特性
1.4.4电压效应和耐压特性
1.5复相陶瓷导电性相关理论
1.5.1理想模型
1.5.2修正模型
1.5.3两相尺度比例变化时对渗流临界值的影响
1.5.4两相尺度比变化对样品电导率的影响
1.6 BaTiO3基PTCR材料室温电阻率降低途径
1.6.1原料选择
1.6.2通过施主、受主掺杂而实现BaTiO3基PTCR陶瓷的低阻化
1.6.3其他改性添加物
1.6.4不同形式添加剂
1.6.5制备工艺对低阻化的影响
1.7金属/PTC陶瓷复合材料
1.7.1金属/TTC陶瓷复合材料简介
1.7.2晶界渗流理论
1.7.3 GEM方程
1.7.4金属/PTC陶瓷复合材料的相关机理
1.7.5金属Ni的引入
1.7.6金属与PTC陶瓷复合的方法
1.8石墨造成的还原气氛
1.9课题的提出
第二章实验部分
2.1实验构想
2.2实验原料
2.3配方分析
2.4实验过程
2.4.1工艺流程图
2.4.2各工艺流程说明
2.5性能测试及数据处理
2.5.1电阻率的计算
2.5.2样品的阻温特性测定:
第三章烧成及氧化处理工艺的研究
3.1烧结气氛的影响
3.2烧结温度的影响
3.2.1烧结温度对室温电阻率的影响
3.2.2烧结温度对升阻比的影响
3.2.3烧结温度对温度系数的影响
3.2.4烧结温度对材料性能的综合影响
3.3氧化处理的影响
3.3.1氧化处理温度的确定
3.3.2氧化处理对于室温电阻率的影响
3.3.3氧化处理对于升阻比及温度系数的影响
3.3.4氧化处理对于样品性能的综合影响
第四章金属的加入对于材料性能的影响
4.1金属Ni的加入对于材料性能的影响
4.1.1金属Ni的加入量对于材料室温电阻率的影响
4.1.2金属Ni的加入量对于材料升阻比的影响
4.1.3金属Ni的加入量对于材料温度系数的影响
4.1.4金属Ni的加入量对于材料性能的综合影响
4.2金属Ni和金属Ti复合加入对于材料性能的影响
4.2.1金属Ti加入量对于材料室温电阻率的影响
4.2.2金属Ti的加入量对于材料升阻比的影响
4.2.3金属Ti的加入量对于材料温度系数的影响
4.2.4金属Ti的加入量对于材料性能的综合影响
4.3金属Ni、Ti的复合加入量对于材料性能的影响
第五章结论
参考文献
发表论文和科研情况说明
致 谢