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声明
第一章绪论
1.1前言
1.2温度监测系统的发展现状
1.2.1温度监测系统的分类
1.2.2温度监测系统存在的问题
1.2.3温度监测系统的发展趋势
1.3论文的主要工作和创新点
1.4论文的组织结构
1.5本章小结
第二章系统设计方案概述
2.1系统设计要求与性能指标
2.1.1系统设计目标
2.1.2系统主要技术参数和性能指标
2.2嵌入式系统概述
2.2.1嵌入式技术的发展史
2.2.2嵌入式系统的特点
2.3系统硬件平台的构建
2.3.1 ARM微处理器概述
2.3.2系统硬件平台概述
2.4系统的软件方案
2.4.1嵌入式操作系统的选择
2.4.2其它软件方案的实现
2.5系统的主要创新点
2.6本章小结
第三章温度测量概述
3.1温度测量的相关概念
3.1.1温度与温标
3.1.2温度测量方法的类型
3.2热电偶测温
3.2.1热电偶的特点
3.2.2热电偶的测温原理
3.2.3热电偶的分类及其特性
3.2.4热电偶的冷端补偿
3.3热电阻测温
3.3.1热电阻及其特性
3.3.2铂热电阻
3.3.3热电阻的线制
3.4 PN结测温
3.5集成温度传感器
3.6本章小结
第四章数据采集模块的硬件设计
4.1前置信号处理电路设计
4.1.1 PTloo信号处理电路设计
4.1.2 K型热电偶信号处理电路设计
4.1.3 PN结信号处理电路设计
4.1.4集成温度传感器处理电路设计
4.2 AD转换电路设计
4.2.1 A/D转换芯片MAX197
4.2.2 A/D转换电路的实现
4.3通信接口的电路设计
4.3.1串行通讯接口设计
4.3.2 USB接口设计
4.4本章小结
第五章数据采集模块的软件设计
5.1采样与数值处理
5.1.1数字滤波
5.1.2自校准模块
5.1.3数值处理
5.2线性化处理
5.2.1查表法原理
5.2.2线性插值法原理
5.2.3具体软件设计
5.3通讯协议的约定
5.4USB接口软件设计
5.5本章小结
第六章结束语
6.1总结
6.2展望
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
附录
致 谢